量産基板実装・はんだ付けサービス
基板実装・OEM受託センター.COMでは、量産基板実装・はんだ付けサービスを提供しています。本ページでは、当社のサービスがお客様より評価いただけるポイントについて、ご紹介いたします。
サービスの特徴
POINT
01
クリームはんだ～部品のロケーションを決めるチップボンド設備をロットに合わせ完備
当社では基板実装工程における各種設備を取りそろえ、製品提供をしております。例えば、【クリーム半田】メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所に半田を印刷することができます。また「クリーム半田検査装置」も常設しており、プリント基板へのチップ部品実装前に確実な品質保証を行っています。【チップボンド】チップボンド工程は「フロー半田で半田付けする部品の固定」を目的とした工程です（半田槽に通す部品が落ちないように接着します）。赤褐色のボンドを実装する部品の場所（ロケーション）に打ち、後工程のチップ実装にて部品を実装します。
クリーム半田やチップボンド工程では、生産ロットやサイズ毎に特化した複数のラインを常設しています。試作や小ロットの場合は多様性に対応するため1種類の実装機を使用したラインを中ロットや大ロットは効率を重視した2種類の実装機を用いたラインがあります。
POINT
02
リフロー炉による実装工程から、検査まで各種設備を取り揃え対応！
【リフロー炉】は「クリーム半田」及び「チップボンド」を溶かしてチップ部品を基板に実装する工程です。この工程に入るまで、部品は「基板に乗っかっている」状態ですので、部品を吸着し固定させます。リフロー炉の出口で冷却して実装完了となります。
また、当社ではリフロー炉を終えたプリント基板の品質チェックを行う検査工程設備も充実しており、オムロン社製をはじめとした高精度の画像検査装置を複数常設しています。機械による確実な検知と、人の目による目視確認による「二重チェック」によって不良を見逃さず、お客様に確実な良品をお届けします。
POINT
03
フロー半田・手半田付け・ポイント半田を組み合わせ、 製品サイズ・形状に合わせ最適な工法をご提案
フロー半田はプリント基板に手で挿入した部品や、表面実装サービスでチップボンド固定した部品に半田付けする工程です。試作、小ロット〜大ロットまで幅広い生産をカバーしており、安曇川電子工業では錫銀銅・錫銅・共晶の3種類の半田で実装が可能です。
また、【手半田付け】【ポイント半田付け】表面実装サービスやフロー半田で実装できなかった部品は手半田付けで対応します。手半田部品は自社開発治具で自動化・効率化が可能です。ポイント半田付け装置や画像検査装置等と組み合わせ自動化し、品質を更に向上させる提案が可能です。
