基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
部品同士をボンドで固定する工程において、正確な位置詰めが要求された事例です。本事例において対象となる部品は、面が水平でないために、決められた位置に固定することが困難であったため、お客様より何かしらの対処案がないか？というご相談をいただきました。
そこで、部品同士を工程できる様、製品に合わせたボンド固定用治具の設計・製作を行いました。
これにより、部品各々に対して治具を製作し、それを組み合わせることで精度の高い位置だしを実現し、フロー半田工程前のボンドによる位置決めを製作に行うことができるようになりました。この提案で実際に製造している工程をお客様にもご覧いただき、監査もクリアすることができました。
詳しく聞きたい方はお問い合わせください。
担当者から御社に最適なご提案をさせていただきます。
