プリント基板の開発・実装から装置の製作・OEMまで一貫対応！ | VA・VE提案事例

このお客様は大型基板への部品実装を目的に、基板実装・OEM受託センター.com（安曇川電子工業）にお問い合わせいただきました。

大型基板実装ならではの、小型基板とは異なる実装部品間での加熱のバラツキや加熱不足など技術的な難しさもあり、引き受け手が限られていました。

Lサイズの基板外形は 510mm x 460mmまでを指します。製品の小型化が求められるなかで、Lサイズ基板の需要が減っているかといえばそんなことはなく、大型基板は半導体検査装置や通信インフラ機器、航空宇宙、電装装置などにその用途、需要が広がっています。

大型基板は、大小様々な部品を混載して実装します。部品サイズは小さいもので0.4mm x 0.2mmのチップ部品から、大きいもので74mmの部品まで。

そこで基板実装・OEM受託センター.com（安曇川電子工業）のリフロー工程では、加熱制御の精度を高めて、実装基板上の温度のバラツキを5℃以下までに抑えた基板実装をご提案しました。

熱容量を大小の部品サイズで区別しないと、熱容量の少ない小型チップは耐熱温度を超える恐れがあり、また熱容量の大きい電源モジュールは、はんだの溶融温度に到達しない恐れがあります。そのため、大小の部品温度のバラツキをできるだけ抑えて加熱する技術が必要です。

またフローはんだ工程においては、リフロー工程よりも大きい部品を安定して実装できます。高多層の大型基板に対してはスルーホール上面まではんだが満たされている状態（フローアップ）にするため、噴流の高さ管理にも着目して品質安定化を図りました。