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基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介

提案事例を多数掲載!コストダウン・品質向上ハンドブック

プリント基板試作・製造事例基板実装VA・VE 半田ショート不良を少なくするランド設計

装置
全て
業界
測定機器・センサー
顧客業態
-
基板種類
電源基板、制御基板、表示基板
作業工程
フロー半田
提案対象箇所
-
お客様の課題・お困りごと
基板実装VA・VE 半田ショート不良を少なくするランド設計 お客様の課題・お困りごと

お客様よりコネクタの半田ショート不良が発生して修正作業に時間がかかっているため、半田ショート不良を少なくする方法はないかとご相談をいただきました。
コネクタの向きや設備の調整など様々検討されましたが、よい効果を上げることはできませんでした。

当社の提案

そこで基板実装・OEM受託センター.comでは半田不良が起こっているコネクタのランド形状の見直しを提案しました。
コネクタのランド形状は一般的に楕円径ですが、ランド形状をひし形にすることにより半田ショートは軽減することができます。
また、半田付け箇所が隣接する箇所にはシルクを印刷することで、半田ショートを軽減することができます。

提案の結果・お客様のご感想

当VA・VE提案により、半田ショートの不良を大きく軽減することが可能になりました。不良品の軽減により高品質化と歩留まり向上を実現できたため、お客様に大変満足頂いた事例となります。

VA・VE提案事例について

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担当者から御社に最適なご提案をさせていただきます。

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