基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
コネクター基板の製造プロセスにおいて、ＤＩＰ部品の半田ブリッジ箇所に不良が発生しやすくなっていたため、品質の安定、且つ低価格を実現したいというご要望を当社にいただきました。
例えば、2mmピッチ以下のコネクタでは、半田ブリッジ不良が発生しやすいと言えます。また、発生しやすい方向と、発生しにくい方向があり、その点を考慮した製造プロセスの提案を行いました。具体的には、半田槽の投入方向とコネクタの長手方向と合わすことで不良ブリッジの抑止を提案しました。
この提案の結果、これまでの製造方法と比較して、不良修正が少なくなり、品質が安定していると高い評価をいただきました。基板実装・OEM受託センター.comでは、品質不良を限りなくゼロを目指すようにご提案をすることで不良修正等の無駄な工数削減の提案を得意としています。
詳しく聞きたい方はお問い合わせください。
担当者から御社に最適なご提案をさせていただきます。
