基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
お客様から基板実装のご依頼をいただきました。
試作のご注文で、フロー実装は初めてとのことでした。
基板は、両面基板で、リード部品とSMDが採用されていました。
はじめての試作ということで、図面を拝見すると、リード部品を挿入するスルーホールとＳＭＤが重なっていることが判明しました。
これでは両面からの基板実装ができない状態でした。
そこで基板実装・OEM受託センター.comでは、重なっていたSMDの部品の置き換えを提案しました。
SMDを従来使用していたものよりも、小さいサイズに変更し、リード部品の挿入を妨げないように、配置しました。
これにより、両面の基板実装が可能となりました。
また、部品のサイズ変更により、実装する部品単価が下がり、結果としてコストダウンとなりました。
リード部品とSMDの重なりを早い段階で指摘いただき、はじめの試作に入る前に気づくことができました。
また、SMD置き換えの提案により、大きな図面変更なく、解決できたことは良かったと感じています。
詳しく聞きたい方はお問い合わせください。
担当者から御社に最適なご提案をさせていただきます。
