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プリント基板試作・製造事例DIP部品をSMD化へと変更し、品質改善・組立コスト削減

装置
編み機
業界
FA機器
顧客業態
機械・精密機器製造業
基板種類
電源基板、制御基板、表示基板
作業工程
SMT、フロー半田
提案対象箇所
中間基板
お客様の課題・お困りごと
DIP部品をSMD化へと変更し、品質改善・組立コスト削減 お客様の課題・お困りごと

産業機器の中間基板において、低価格、不良0を実現したい、とのご依頼をいただきました。これまで手挿入のDIP(Dual In-line Package)部品を用いられていました。

当社の提案
DIP部品をSMD化へと変更し、品質改善・組立コスト削減 当社の提案

そこで当社より、手挿入のDIP部品から、SMD(表面実装)の部品へと変更提案を行いました。この結果、部品代は高くなりますが、実装費が安くなり、かつ自動機化を行うことで人が介在することによる、ヒューマンエラーの防止ができます。生産ロットが増えるほど、効果的な提案と言えます。

提案の結果・お客様のご感想

お客様より、当社のご提案に対して「こんなに実装コストが変わるんですか!?」と言ったお言葉や、「モデルチェンジだが、以前、使っていた部品をそのまま使う設計をしていた。今回の提案を基に、設計の見直しもかけていきます!」と言ったお声をいただき、製造を手掛けるパートナーとして高い評価をいただきました。

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