基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
電源制御基板のフロー半田工程において、半田付け前に基板に部品を挿入し、2つの部品が定位置に固定されるよう、ボンド固定が必要となっていました。しかし、定位置に精度よく、ボンド固定をするためには調整が必要であり、作業工数がかかった上、品質にばらつきがありました。
そこで固定治具の開発を提案し、従来半田付け工程で必要となる固定治具に、ボンドを塗布する際にも使用できる固定治具の機能を持たせ、兼用治具とするよう、提案をしました。これによりボンドによる固定を行う工数を削減することに成功しました。
本治具のポイントとしては、ボンド固定の為の位置合わせの治具であるとともに、半田付け工程においても活用できる治具とした点が挙げられます。この結果、工数削減と品質向上ならびに、治具の製作コストも抑えることに成功し、お客様より高い評価をいただきました。
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