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プリント基板試作・製造事例ポイントディップによる半田付け実装

装置
電源設備
業界
FA機器・産業機器
顧客業態
機械・精密機器製造業
基板種類
電源基板、制御基板、表示基板
作業工程
フロー半田工程
提案対象箇所
半田付け実装
お客様の課題・お困りごと
ポイントディップによる半田付け実装 お客様の課題・お困りごと

お客様から基板実装の注文をいただきました。
少量多品種で短納期をご希望とされていましたが、価格と納期が間に合わない事態でした。

お客様が想定されていたのは、ディップパレットを用いてのフロー半田装置での基板実装でした。
この場合、イニシャル費用がかかってしまうため、何か最適な半田付け方法はないか探しておられました。

当社の提案
ポイントディップによる半田付け実装 当社の提案

そこで基板実装・OEM受託センター.comでは、ポイントディップ設備による半田付けを提案しました。
ポイントディップでは、半田付けポイントごとに必要なはんだ量と熱容量、及び時間をコントロールし、半田付けを行います。

従来のフローはんだ付け装置には半田槽を使用しており、大~中ロット向けの装置です。
一方ポイントディップは、上記の通り小ロット向けの装置で、多様な要求に応えることができます。

基板実装工程の時間を削減することができました。
結果として、リードタイムを大幅に短縮し、且つコストも抑えました。

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提案の結果・お客様のご感想

急な生産(納期1日)にも対応いただき、以前は手作業で半田付けをしていた部品も機械によって半田付けできたことは、満足しています。
機械化により、短納期・コストダウンだけでなく、品質が安定したので良かったと思います。


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