基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
基板の実装を行う際、半田付け作業を行うと半田付けの促進剤であるフラックスの飛散が発生します。このフラックスの飛沫は後工程における品質不良の原因となる場合があり、例えば、基板実装後に蓋をウェルダー工程において飛沫のカスが発生することでウェルダー工程における不良が多発していました。特にこの蓋の取付けは特殊工程で他社で実施していたので、半田付け工程における対策案が必要となっていました。
そこで当社では、半田付け工程において、後工程で蓋をウェルダー加工する箇所を部分的に覆う治具の開発を提案しました（＝フラックス飛沫防止治具）。これにより、半田付け工程において当該箇所への飛沫を完全に付着を防止をすることに成功しました。
これまで、フラックスの飛沫が原因で発生していた蓋取付けの不良は無くなったことで、お客様より高い評価をいただきました。
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