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VA・VE提案事例

基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介

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プリント基板試作・製造事例基板実装VA・VE CR部品のサイズで設計時に考慮すべきポイント

装置
全て
業界
モーター
顧客業態
-
基板種類
電源基板、制御基板、表示基板
作業工程
SMT
提案対象箇所
-
お客様の課題・お困りごと
基板実装VA・VE CR部品のサイズで設計時に考慮すべきポイント お客様の課題・お困りごと

お客様より部品リストをいただきましたが、SMDで0603mmサイズのCR部品と3216mmサイズのCR部品が混在しており基板の実装工程において適正な半田量を確保できない懸念がありました。

当社の提案

基板実装・OEM受託センター.comでは、適正な半田量を確保する方法と代替え部品のご提案をさせて頂きました。

チップ部品サイズ0603mm以下になると、繊細な半田量が求められるためメタルマスクの厚さを薄くする必要があります。メタルマスク厚を薄くすることで開口部分に入る半田量が少なくなり、0603mm以下のチップ部品に適正な半田量で印刷をすることができますが、半田量が少なくなることで1608mmサイズ以上のチップ部品への半田量が不足します。部品サイズをそろえることで問題は解決しますが、部品の供給などで部品変更が難しい場合があります。

部品サイズを変更することなく適正な半田量を確保する方法として、メタルマスクの開口部分を通常よりも広く取る方法があります。
印刷する半田が厚さで確保できない分、開口部分を拡げて半田量を増やして適正な半田量を確保する方法があります。

 

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提案の結果・お客様のご感想

設計時には気が付かない不具合要因を事前につぶすことができ、お客様に大変満足頂いた事例となります。

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