基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
お客様より部品リストをいただきましたが、SMDで0603mmサイズのCR部品と3216mmサイズのCR部品が混在しており基板の実装工程において適正な半田量を確保できない懸念がありました。
基板実装・OEM受託センター.comでは、適正な半田量を確保する方法と代替え部品のご提案をさせて頂きました。
チップ部品サイズ0603mm以下になると、繊細な半田量が求められるためメタルマスクの厚さを薄くする必要があります。メタルマスク厚を薄くすることで開口部分に入る半田量が少なくなり、0603mm以下のチップ部品に適正な半田量で印刷をすることができますが、半田量が少なくなることで1608mmサイズ以上のチップ部品への半田量が不足します。部品サイズをそろえることで問題は解決しますが、部品の供給などで部品変更が難しい場合があります。
部品サイズを変更することなく適正な半田量を確保する方法として、メタルマスクの開口部分を通常よりも広く取る方法があります。
印刷する半田が厚さで確保できない分、開口部分を拡げて半田量を増やして適正な半田量を確保する方法があります。
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設計時には気が付かない不具合要因を事前につぶすことができ、お客様に大変満足頂いた事例となります。
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