基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
お客様から基板実装のご注文をいただきました。
ご依頼の基板は、サイズが約20cm*30cmでした。
大きな基板では、たびたび基板が反り、半田の付きにバラツキが発生する点が課題となります。
基板が反る現象には、リフロー工程での加熱や部品の重みなど、いくつかの要因がありました。
そこで基板実装・OEM受託センター.comでは、約20cm*30cmの大きな基板に対し、ポイントディップでの生産をご提案しました。
ポイントディップで生産をすることで、反り防止棒に加え、約500gの重しを使用することが可能になり、
1枚1枚の基板の反り状況から重しの使用の是非を判断し対応することができました。
結果、半田の付きも安定し、品質向上に繋がりました。
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>>ポイントディップ×専用治具でドーナツ型基板 VAVE提案
この提案ではポイントディップによる自動化生産と、人による反りの状況判断という
機械と人の組み合わせにより、最適な生産方法を創り出すことができ、お客様から高い評価をいただきました。
また、ポイントディップでの生産で、お客様の希望納期を実現することもできました。
詳しく聞きたい方はお問い合わせください。
担当者から御社に最適なご提案をさせていただきます。