プリント基板の開発・実装から装置の製作・OEMまで一貫対応！ | VA・VE提案事例

今回の課題は、組立工程で発生した課題となります。

内容は、組立の際に製品の表面に表示シールを貼り付ける必要がありました。

現在はお客様からお渡し頂いた治具で貼り付けを行っていましたが、稀にシールの位置がズレてしまい貼り直しが必要になり、シールの跡が残ってしまったり、シールが破れてしまう等が起きてしまいました。

基板実装・OEM受託センター.comでは、ズレ等の問題が発生する原因の解明をすることに致しました。

原因としては、使用している治具が１つの面に対し複数の治具を使用していた為、位置を面に合わせる際に治具同士が干渉してしまい位置ズレが起きてしまっていました。

そこで基板実装・OEM受託センター.comで新しく治具を作成させていただく提案を致しました。

新しい治具はこれまで使用していた治具をまとめ、１つの面に対して１つの治具という形になるように再設計致しました。

これにより、シールの位置ズレを防止し、品質を向上させることができました。