プリント基板の開発・実装から装置の製作・OEMまで一貫対応！ | VA・VE提案事例

お客様より半田のなじみが悪く、スルーホール内に半田が充填されない（半田上りが悪い）とのご相談をいただきました。
半田量が不足している箇所には、手作業で半田を追加しておられ生産コストが余計に発生していました。

半田のなじみが悪い原因は、基板パターンを大きく取り過ぎていることによる熱の分散が原因でした。
半田は240℃前後で溶融し、基板のランドも同様の温度となった際に半田が基板になじんでいきますが、基板パターンを大きくとっていると熱が分散してしまい半田付け状態が悪くなります。（半田上りが悪い、半田ショート、ボタン半田、未半田など）
半田面の温度は適正でも部品面の温度が低いと半田がなじんでいかずに、半田上りが悪くなります。

そこで基板実装・OEM受託センター.comでは基板パターンを小さくすることと半田付け箇所にサーマル加工をすることを提案しました。
電圧や電流量でパターン幅は決まりますが、可能な限りパターン幅を小さくすることで半田付け状態は良くなります。
また、サーマル加工の直径も大きく取ることで半田のなじみは良くなります。