プリント基板の開発・実装から装置の製作・OEMまで一貫対応！ | よくある質問

0740-32-3333

FAX 0740-32-2355

よくある質問

基板の開発から装置全体の製作まで一貫して対応可能！業界ごとの実績・サービスもご紹介するエンジニア向けサイト

提案事例を多数掲載！コストダウン・品質向上ハンドブック
お問い合わせフォーム

Q表面実装の工程を教えてください。

A

表面実装は、プリント配線基板の表層の電極と、電子部品の電極をはんだ付けする手法です。表面実装の工程は、大きく3つからなります。

  1. 基板の電極上に、はんだペーストを塗るはんだ印刷工程
  2. チップマウンターを使って、基板上に電子部品を搭載する部品マウント工程
  3. 加熱ではんだを溶かし、電子部品の電極と基板の電極を接合させるリフロー工程

基板選定に関するよくある質問

ユニット機器OEMサービスについて 質問一覧

よくある質問一覧へ

お問い合わせ

ご相談やサンプル申し込みもお気軽にお問い合わせください

お電話でのお問い合わせ

0740-32-3333

お問い合わせ
Copyright © 安曇川電子工業株式会社 ALL RIGHTS RESERVED.