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電子部品をプリント配線板（PWB、printed wiring board）上の所定位置に装着してから、リフロー炉で加熱し、あらかじめプリント配線板のランド上に塗布しておいたクリームはんだを溶かし、はんだ付けすること（リフローソルダリング）です。
部品実装技術は、挿入実装技術（IMT）から、表面実装技術（SMT、Surface Mounting Technology）へ変化しています。
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