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ビア(VIA)は、プリント基板にある小さな穴のことです。ビア(VIA)は、両面基板や多層基板で、層間に電流を流すために必要です。VIAは、「経由する」「通る」という意味があり、プリント基板では、「導通する」が適当です。
ビアの穴の内面は銅メッキが施されています。ビアがあるところは導通し、別の層にも電流が流れる仕組みです。
一方で、ビアの数をむやみに増やすと製造コストが上がります。また電気特性を劣化させる要素にもなるので、配線の設計時は、ビアの数をいかに少なくするかが大切です。