基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
このお客様は、ポイントディップで発生する部品の浮き対策を目的に、基板実装・OEM受託センター.com（安曇川電子工業）にお問い合わせいただきました。
ドーナツ型基板を用いた製品で、はんだ槽は通らず、ポイントディップで部品を実装していました。浮き対策が必要なのは尖ったピン部品です。
浮きの原因は、ポイントディップによる下からのはんだ噴流に、部品が持ち上げられるためです。基板実装・OEM受託センター.com（安曇川電子工業）は、オリジナル治具を使った解決方を提案しました。
ピン部品は尖っており、作業者の安全を考慮した治具の開発が必要です。提案した治具は、ピンの先端をおおうようにして、作業者の安全面、使い勝手の良さを優先した設計にしました。
治具は、ポイントディップのはんだ噴流に、部品が持ち上がらないようにするためのもので、使い方は容易です。提案されてみればこんな簡単なことで、となりますが、それを発想し、形にするにはやはり、経験とノウハウが必要です。基板実装・OEM受託センター.com（安曇川電子工業）の強みは、治具を設計から製造まで自社内で一貫していることです。治具の開発スピードはもちろん、コスト圧縮にもつながり、お客さまにとっては数字で判断できるメリットです。
治具の使用で、部品の浮きの発生率が下がりました。手戻り品の修理にかける時間の削減とともに、品質向上につながりました。
治具は簡素なものですが、使う前と後では、部品実装の仕上がりが明らかに向上しました。品質向上とともに、手戻り品が減ったことでリードタイムの短縮につながり、お客さまの信頼につながる提案でした。
詳しく聞きたい方はお問い合わせください。
担当者から御社に最適なご提案をさせていただきます。
