基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
お客様よりSMT（表面実装）工程・フロー半田工程を活用し自動化したいが、他社では「機械実装ができず自動化ができない」と断られてしまい、相談をしたいということでお声がけをいただきました。また、本基板においては短納期・低価格で実装したいとのご要望もあり、自動化ならびに、短納期・低価格を実現する提案をお求めでした。
そこでの自動化ができない原因は、基板の周囲に「基板をコンベアで搬送するための余白がない」ことでした。よって基板実装・OEM受託センター.comにて、SMT（表面実装）工程・フロー半田工程でのコンベア搬送時、基板を固定するために、基板に捨て板部を設けるように提案しました。これにより、捨て板の箇所で基板を固定し、基板への部品実装をすべて自動化できる様になります。
また、捨て板は材料コストを上げる原因ともなるため、必要最低限の捨て板のみを配置し、品質を高め、コストを限りなく抑えられる様な提案をしています。
基板実装の量産工程において、基板の安定した供給方法と自動化における不具合の解消をご提案することで自動化により生産性と実装精度を上げることができ、高い評価をいただくことができました。
詳しく聞きたい方はお問い合わせください。
担当者から御社に最適なご提案をさせていただきます。
