基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
お客様から基板実装（表面実装とDIP）のご注文がありました。中ロットでの中長期的な生産を計画されていました。
その製品では、両面に挿入部品が使用されており、半田面については手半田での実装を想定されていました。
また、その挿入部品は、コネクタを中心としており、強度が必要であることを理由に、SMDへの置き換えが難しいものでした。
そこで基板実装・OEM受託センター.comでは、当初手半田で対応させていただいていたところを、ポイントディップ設備ではんだ付けすることを提案しました。
ポイントディップでは、6ミリのノズルでポイントを絞ったはんだ付けを行えるため、挿入部品を避けたはんだ付けの自動化が可能です。
今回の場合、従来の手半田作業では、30分程作業時間を取っていたところ、
ポイントディップ作業に変更することで、10分程で作業を完了することができました。
これにより大幅な時間短縮を実現するとともに、半田技能者以外の作業者でも生産を担当することができ、安定した生産環境を作りました。
何度か注文させていただく中で、ポイントディップ設備を使った自動化に変更していただき、リードタイム・納品が大変安定しました。
また、現場を見学させていただいた際も、品質面や設備面の情報を共有していただき、良い製品づくりに繋がったと感じています。
詳しく聞きたい方はお問い合わせください。
担当者から御社に最適なご提案をさせていただきます。
