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VA・VE提案事例

基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介

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プリント基板試作・製造事例半田面への挿入部品実装 リードタイム短縮提案

装置
通信機器・精密機
業界
通信機器
顧客業態
通信機器メーカー
基板種類
電源基板、制御基板、表示基板
作業工程
フロー半田工程
提案対象箇所
挿入部品,ポイントディップ
お客様の課題・お困りごと
半田面への挿入部品実装 リードタイム短縮提案 お客様の課題・お困りごと

お客様から基板実装(表面実装とDIP)のご注文がありました。中ロットでの中長期的な生産を計画されていました。
その製品では、両面に挿入部品が使用されており、半田面については手半田での実装を想定されていました。

また、その挿入部品は、コネクタを中心としており、強度が必要であることを理由に、SMDへの置き換えが難しいものでした。

当社の提案

そこで基板実装・OEM受託センター.comでは、当初手半田で対応させていただいていたところを、ポイントディップ設備ではんだ付けすることを提案しました。

ポイントディップでは、6ミリのノズルでポイントを絞ったはんだ付けを行えるため、挿入部品を避けたはんだ付けの自動化が可能です。

今回の場合、従来の手半田作業では、30分程作業時間を取っていたところ、
ポイントディップ作業に変更することで、10分程で作業を完了することができました。

これにより大幅な時間短縮を実現するとともに、半田技能者以外の作業者でも生産を担当することができ、安定した生産環境を作りました。

提案の結果・お客様のご感想

何度か注文させていただく中で、ポイントディップ設備を使った自動化に変更していただき、リードタイム・納品が大変安定しました。
また、現場を見学させていただいた際も、品質面や設備面の情報を共有していただき、良い製品づくりに繋がったと感じています。

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