プリント基板の開発・実装から装置の製作・OEMまで一貫対応！ | VA・VE提案事例

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  ポイントディップはんだで生産コスト圧縮。導入にあたっては、チップ部品の配置箇所、はんだくずの発生を抑える方法をご提案

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  捨て板を付け、部品実装･はんだ工程に自動化ラインを適用

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  フィルムへの導電性樹脂を用いた基板形成提案事例

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