基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
お客様から基板実装のご依頼をいただきました。その製品では、電解コンに併せてヒートシンクを使用されていました。
基板実装の試作段階にて、ヒートシンクが風の流れに逆らうように配置されていたことがわかりました。
このような場合、本来熱を逃がすはずのヒートシンクがうまく作用しません。
ヒートシンク内で、風が流れなくなり、逆に実装基板を温めてしまいます。
風の流れに沿ってヒートシンクを配置することで、効果を発揮します。
ヒートシンクの配置に於いて、早期発見していただいたことで、短期間で製品として完成させることができました。
今後量産に向けての改善提案も期待します。
詳しく聞きたい方はお問い合わせください。
担当者から御社に最適なご提案をさせていただきます。
