プリント基板の開発・実装から装置の製作・OEMまで一貫対応！ | VA・VE提案事例

このお客様は、製品品質の安定化を目的に、基板実装・OEM受託センター.com（安曇川電子工業）にお問い合わせいただきました。製品にはBGA（ball grid array）パッケージが使用されています。

※ BGA は、下記ブログで紹介しています。
半導体パッケージ「BGA（ボールグリッドアレイ）」の基礎知識まとめ ｜ 安曇川電子工業

BGA（ボールグリッドアレイ）はリードがありません。その点がほかのICチップと異なり、チップ裏面には、はんだボールが付いています。

製品品質が不安定になる原因は、実装時に発生するBGAの浮きです。BGAは特性上、浮きが発生していても接触面の確認が難しいため、周辺にボンドを塗布して確実に実装します。

これが製品品質を安定化させるコツです。一方でボンドの塗布作業は細かく、手作業で行うとボンドがあふれたり、塗布忘れの箇所がでてきたりと品質にバラツキが発生します。

そこで基板実装・OEM受託センター.com（安曇川電子工業）は、自動ボンド塗布機の使用を提案しました。製品に応じたプログラムを組むことで、作業員のスキルや経験を問わず、BGA周辺に確実にボンドを塗れ、製品品質の安定につながりました。