基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
今回頂いたご相談は、表面実装から組み立てをご依頼頂いたお客様からのご相談でした。
今回の製品にはBGAパッケージ（以下BGA表記）が使用されており、品質が安定していなかった為、どうにか品質を安定させられないかとのご相談でした
BGAは他のICチップとは違いリードが無く、チップ裏面にはんだボールが付いています。
その為、実装後にBGAの浮きが発生していても接触面の確認が難しい為、BGAの周辺にボンドを塗布し確実に実装させ、品質を安定化させる必要がありました。
しかし、ボンドの塗布作業は細かく、手作業で行うと過剰に塗布したり塗布忘れなどが起きてしまいます。
そこで基板実装・OEM受託センターは、自動ボンド塗布機の使用を提案致しました。
これにより、塗布機に基板を置くだけでBGA周辺に自動で確実な塗布を行ってくれるので塗布忘れ等の問題が発生する事が無くなり、品質も安定させることが出来ました。
取り扱いが難しい部品を使用している為、問題を解決して頂き大変助かりました。
また相談させていただくことがあればよろしくお願い致します。
