基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
チップLEDの半田付けのトラブル事例として、同工程の熱収縮により部品が故障してしまう場合があります。この現象は、半田付け時の加熱・急冷によって、LED内部で急激に配線の膨張と収縮が発生し、剥離を起こってしまうことが原因となっていました。
そこで、半田付け装置（リフロー炉）の出口部分の冷却ファンをコントロールする機能を自社で増設し、冷却スピードをコントロールする事により急速な膨張・収縮を抑止し、剥離を押さえる効果を持たせました。
冷却スピードをコントロールする事でLED内部の急激な収縮が抑えられ、それ以降は部品が壊れる事が無くなり、商品を安定して生産することができる様になりました。設備に新たな機能を追加するという臨機応変な弊社の対応は、基板実装メーカーとして長く実績を持つ当社ならではの提案と言えます。これにより、お客様から信頼と感謝をいただけました。
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