基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
お客様よりBGA部品の実装検査についてご相談をいただきました。
BGAの半田付け状態を検査したいが、半田付け箇所が見えないためどのように検査するのが良いかお困りでした。
BGA部品は、部品の裏面に半田付け箇所があり、部品実装後に外観で半田付け状態を確認することはできません。
一般的には基板実装後にX線の検査装置を用いて半田付け状態を確認しますが、基板実装・OEM受託センター.comでは半田の印刷状態を調べることでBGAの半田付け状態を検査することをご提案いたしました。
半田の印刷時のデータとリフロー温度を設定し、設備の状態を保持することでBGAの半田付け状態を安定させることができます。
BGA部品は省スペースで基板に配置することができますが、実装不良の検知が難しいため不必要に使うことは避けたほうが品質は安定します。
BGAのはんだ付け状態を検査することが可能となり、半田付けの安定化が可能となりました。お客様のお悩みを解決するVA・VE提案により、非常に満足頂いた事例となります。
詳しく聞きたい方はお問い合わせください。
担当者から御社に最適なご提案をさせていただきます。
