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VA・VE提案事例

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プリント基板試作・製造事例基板実装VA・VE ポイントディップを想定した設計の注意点

装置
全て
業界
全て
顧客業態
-
基板種類
電源基板、制御基板、表示基板
作業工程
ポイントディップ半田、フロー半田
提案対象箇所
-
お客様の課題・お困りごと
基板実装VA・VE ポイントディップを想定した設計の注意点 お客様の課題・お困りごと

お客様から基板実装のご依頼をいただく際に、
少量多品種の基板でも生産コストを下げられないかとご相談をいただきました。

ポイントディップ半田付け装置での半田付けを提案いたしましたが、
ポイントディップでの生産は初めてということで、設計段階からサポートをさせていただくことになりました。

当社の提案
基板実装VA・VE ポイントディップを想定した設計の注意点 当社の提案

そこで、基板実装・OEM受託センター.comでは、ポイントディップ半田付け装置をしようするにあたり、以下のような基板設計のVAVE提案をさせていただきました。

①基板のアートワーク設計の段階で半田付けのポイントの周辺(半径1cm程度)にチップ部品を配置しないようにすることが必要です。
②また、半田付けポイントの周辺にビアホールを配置しないほうが半田くずの発生を抑えることができます。

これらの提案をさせていただくことで、ポイントディップ半田付け装置を採用することができました。

ポイントディップ半田付け装置では、半田が付着してはいけない箇所へ半田が付着することがないため、
ディップパレットはもちろんのことマスキングテープを張り付ける必要もありませんので、生産コストを大きく下げることが可能になりました。

 

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提案の結果・お客様のご感想

当初、基板サイズが既に決まっており、部品の配置において、ポイントディップ半田付け装置の必要な条件が満たせない中、
実装可能かどうか相談に乗っていただき、生産コストを下げることができました。
コネクタの配置などが決まっていたため基板のアートワーク設計で苦労しましたが、次回の製品では設計初期の段階から基板の実装工程を想定して設計ができそうです。

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