プリント基板の開発・実装から装置の製作・OEMまで一貫対応！ | VA・VE提案事例

このお客様は、生産コストの圧縮を目的に、基板実装・OEM受託センター.com（安曇川電子工業）にお問い合わせいただきました。

少品種多量生産をこれまでメインに取り扱われていたため、多品種少量生産のノウハウが社内にありませんでした。少量多品種の需要が今後増えるなかで、その対策を急がれていました。

基板実装・OEM受託センター.com（安曇川電子工業）は、ポイントディップはんだ付けを提案しました。なお、お客様はポイントディップはんだ付けでの実装は初めてということで、設計段階から基板実装・OEM受託センター.com（安曇川電子工業）がサポートさせていただきました。

ポイントディップはんだ付けでの実装を展開するうえで、

1. 基板のアートワーク設計の段階で、はんだ付けポイントの周辺（半径1cm程度）にチップ部品を配置しない
2. はんだ付けポイントの周辺にビアホールを配置しない（はんだくずの発生を抑えるため）

をご提案しました。

ポイントディップはんだ付けは、はんだ付けの精度が高く、はんだ付けを回避する箇所を指定できるため、ディップパレットはもちろん、基板のマスキングが不要です。その分の工数、時間が削減できるため、お客様が優先される生産コストの圧縮につながりました。