基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
お客様から基板実装のご依頼をいただく際に、
少量多品種の基板でも生産コストを下げられないかとご相談をいただきました。
ポイントディップ半田付け装置での半田付けを提案いたしましたが、
ポイントディップでの生産は初めてということで、設計段階からサポートをさせていただくことになりました。
そこで、基板実装・OEM受託センター.comでは、ポイントディップ半田付け装置をしようするにあたり、以下のような基板設計のVAVE提案をさせていただきました。
①基板のアートワーク設計の段階で半田付けのポイントの周辺（半径1cm程度）にチップ部品を配置しないようにすることが必要です。
②また、半田付けポイントの周辺にビアホールを配置しないほうが半田くずの発生を抑えることができます。
これらの提案をさせていただくことで、ポイントディップ半田付け装置を採用することができました。
ポイントディップ半田付け装置では、半田が付着してはいけない箇所へ半田が付着することがないため、
ディップパレットはもちろんのことマスキングテープを張り付ける必要もありませんので、生産コストを大きく下げることが可能になりました。
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当初、基板サイズが既に決まっており、部品の配置において、ポイントディップ半田付け装置の必要な条件が満たせない中、
実装可能かどうか相談に乗っていただき、生産コストを下げることができました。
コネクタの配置などが決まっていたため基板のアートワーク設計で苦労しましたが、次回の製品では設計初期の段階から基板の実装工程を想定して設計ができそうです。
詳しく聞きたい方はお問い合わせください。
担当者から御社に最適なご提案をさせていただきます。
