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基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介

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プリント基板試作・製造事例ポイントディップはんだで生産コスト圧縮。導入にあたっては、チップ部品の配置箇所、はんだくずの発生を抑える方法をご提案

装置
全て
業界
全て
顧客業態
-
基板種類
電源基板、制御基板、表示基板
作業工程
ポイントディップ半田、フロー半田
提案対象箇所
-
お客様の課題・お困りごと
ポイントディップはんだで生産コスト圧縮。導入にあたっては、チップ部品の配置箇所、はんだくずの発生を抑える方法をご提案 お客様の課題・お困りごと

このお客様は、生産コストの圧縮を目的に、基板実装・OEM受託センター.com(安曇川電子工業)にお問い合わせいただきました。

少品種多量生産をこれまでメインに取り扱われていたため、多品種少量生産のノウハウが社内にありませんでした。少量多品種の需要が今後増えるなかで、その対策を急がれていました。

当社の提案
ポイントディップはんだで生産コスト圧縮。導入にあたっては、チップ部品の配置箇所、はんだくずの発生を抑える方法をご提案 当社の提案

基板実装・OEM受託センター.com(安曇川電子工業)は、ポイントディップはんだ付けを提案しました。なお、お客様はポイントディップはんだ付けでの実装は初めてということで、設計段階から基板実装・OEM受託センター.com(安曇川電子工業)がサポートさせていただきました。

ポイントディップはんだ付けでの実装を展開するうえで、

  1. 基板のアートワーク設計の段階で、はんだ付けポイントの周辺(半径1cm程度)にチップ部品を配置しない
  2. はんだ付けポイントの周辺にビアホールを配置しない(はんだくずの発生を抑えるため)

をご提案しました。

ポイントディップはんだ付けは、はんだ付けの精度が高く、はんだ付けを回避する箇所を指定できるため、ディップパレットはもちろん、基板のマスキングが不要です。その分の工数、時間が削減できるため、お客様が優先される生産コストの圧縮につながりました。

提案の結果・お客様のご感想

ポイントディップはんだ付けでの実装が初めてでしたので、設計段階からサポートいただきました。はんだ付けに必要な条件が当初はそろわず、ご提案は見送りかと思われましたが、制約条件のなかで、当社の要望を叶えていただきました。

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