プリント基板の開発・実装から装置の製作・OEMまで一貫対応！ | VA・VE提案事例

このお客様は、チップ部品のクラック不良発生の原因究明と解決を目的に基板実装・OEM受託センター.com（安曇川電子工業）にお問い合わせいただきました。

チップ部品のクラック不良発生の原因を、お客様ご自身でも探られましたが、時間が経つばかりで特定には至りませんでした。

そこで基板実装・OEM受託センター.com（安曇川電子工業）では、部品のクラック不良と基板の状態を確認して、どの時点で部品のクラック不良が発生するのかを調査しました。

その結果、Vカット（基板分割工程）後に部品のクラック不良が発生していることが判明しました。

Vカットで基板を分割すると、基板にわずかな歪みが生じます。そのためVカットを通す周辺にイラストのようにチップ部品を垂直に配置するとクラック不良が発生する可能性が高くなります。

お客様へはチップ部品を、Vカットを通す周辺から極力離して配置すること、また、チップ部品をVカットを通す線に垂直ではなく平行に配置をすることをご提案しました。そうすることで今回のようなクラック不良の発生率を大きく抑えることができます。