0740-32-3333
FAX 0740-32-2355
基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
基板実装時の課題。治具でLED部品の浮きを解決し、部品の破損を未然に防ぐ
BGA(ボールグリッドアレイ)パッケージ。浮きによる接触不良を、自動ボンド塗布機で解決
お客様の納期短縮ニーズに、ボトルネックのあぶり出しと、低コスト治具の提案で対応
小型基板の防湿対策に、ポイント型コーティング塗布機を導入。コネクタ端子部への塗布回避や、部品密集箇所にも対応可能
コーティング剤の精密塗布技術で、基板の小型化、部品の高密度化にも対応
大型基板実装の課題を解決、QCDで顧客の予想を超える提案を実現
表面実装時の部品データの共通コード化による誤実装対策
半田面への挿入部品実装 リードタイム短縮提案
コネクタピンを追加するVAVE提案
サーマルホールで放熱を抑える基板実装 VAVE
シルクがランドを横断すると起きる表面実装の不良
小ロット製品のポイントディップ使用による効率化!
ご相談やサンプル申し込みもお気軽にお問い合わせください