基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
お客様から、表面実装のご注文をいただきました。
長期かつ量産の計画がありました。
具体的な工程として、表面実装後、電気検査工程(ICT)がありましたが、
直行率が低く、スムーズな検査が課題でした。
そこで基板実装・OEM受託センター.comでは、直行率が低い原因となっていた接触箇所(パターン)に対して、
表面実装工程にてはんだ付けをし、接触を改善する提案をしました。
表面実装工程の半田箇所を修正するため、メタルマスクを改版しました。
それにより、電機検査の接触箇所に対して半田付けすることができ、
結果として電気検査の直行率が上がり、適性な検査が出来るようになりました。
また、データ書き込みもスムーズに出来るようになりました。
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>>メタルマスクの半田量確保・表面実装VAVE
現場でしかわからない検査での問題点をあげていただき、改善提案まで進めていただきました。
自社としては生産がスムーズに行われ、希望納期に対応していただいており、感謝しています。
詳しく聞きたい方はお問い合わせください。
担当者から御社に最適なご提案をさせていただきます。