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基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
ボールグリッドアレイ（BGA）の特徴や構造を理解して、トラブルを回避
品質安定、トラブル回避。基板のパターン設計で気をつけること
QRコード併載のシリアルコードシールで、プログラム書き込みの見える化（可視化）に対応
ポイントディップはんだで生産コスト圧縮。導入にあたっては、チップ部品の配置箇所、はんだくずの発生を抑える方法をご提案
Vカット（基板分割工程）後に発生するクラック不良の原因究明と解決策を提案
はんだショート不良の原因を特定。ランド形状を楕円形から“ひし形”に設計見直し
100クラスのクリーンルーム設置でVAVE提案
半田 DIP工程で、誤挿入を防ぐ
基板実装VA・VE 基板設計の段階で実装フローを想定できる指標
基板実装VA・VE 部品を実装会社に支給する際に注意するポイント
基板実装VA・VE CR部品のサイズで設計時に考慮すべきポイント
基板実装VA・VE 電源パターンのサーマル処理設計
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