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基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
手はんだ付けの不良事例を画像で紹介。不良原因を知って、流出を防ぐ
事前準備、道具選び、部品知識 ……。はんだ付けで失敗しないコツ
小さなコンタクトピンの圧着、手動から自動に切り替えて納期(リードタイム)短縮に成功
ボンド自動塗布機の性能や効率をデータで開示。手作業から置き換えて品質安定に成功
小型基板の防湿対策に、ポイント型コーティング塗布機を導入。コネクタ端子部への塗布回避や、部品密集箇所にも対応可能
ポイントディップはんだで生産コスト圧縮。導入にあたっては、チップ部品の配置箇所、はんだくずの発生を抑える方法をご提案
IPM(インテリジェントパワーモジュール)に放熱グリスを均一塗布するために。課題に応じた治具を設計、提案。
Vカット(基板分割工程)後に発生するクラック不良の原因究明と解決策を提案
はんだショート不良の原因を特定。ランド形状を楕円形から“ひし形”に設計見直し
ポイントディップによるはんだ付け実装で、少量多品種、短納期、コスト圧縮のご要望を解決
大型基板実装の課題を解決、QCDで顧客の予想を超える提案を実現
製造の視点から基板設計を提案。部品の向き統一、均等配置で修正減、品質向上に貢献。
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