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基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
温度センサー部品の”ボンド固定・半田付け”兼用治具提案
温度ヒューズフォーミング治具
代替え部品の提案
DIP部品をSMD化へと変更し、品質改善・組立コスト削減
半田ブリッジ不良の方向性を考慮した製造プロセス提案
両面実装基板に於ける、裏表での切替を無くす
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