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可能です。お客様の需要が高い工程のひとつです。
コーティング樹脂による基板封止の狙いは、（1）防湿、（2）防塵、（3）絶縁（ショート）防止、（4）耐久性向上 です。
基板コーティングは現在、基板の広範囲に塗布する方式が主流です。一方で安曇川電子工業は、製品の小型化、基板の小型化需要に伴い、コネクタ端子部への塗布を回避し、部品が密集した狭い領域に、ピンポイントで塗布するコーティングに力を入れています。
ポイント型の自動塗布機（武蔵エンジニアリング社製品）を導入して部品間隔が1.5mmを切るものや、0402、0603などの極小チップのコーティングも可能です。
また塗布防止用の治具は社内で、製品に応じて設計、製作しております。
