プリント基板の開発・実装から装置の製作・OEMまで一貫対応! | よくある質問

よくある質問

基板の開発から装置全体の製作まで一貫して対応可能!業界ごとの実績・サービスもご紹介するエンジニア向けサイト

提案事例を多数掲載!コストダウン・品質向上ハンドブック

Q赤外線リフロー(赤外線法)とは何ですか?

A

赤外線ヒーターを熱源にして部品を加熱し、はんだ付けする方法です。赤外線は部品の構成材料や形状によって輻射(ふくしゃ)効率が異なります。そのため部品によって温度のバラツキが生じます。

赤外線リフローのメリットとデメリットです。

メリット
・運用費用(ランニングコスト)、メンテナンス性に優れている
・はんだ付け処理時間が短い

デメリット
・端子部の温度上昇が、部品サイズに依存する
・赤外線が当たらない箇所の温度が上がりにくい
・基板や部品(はんだ付け部)の温度にバラツキが生じやすい
・電子部品の熱ストレスが大きくなる(温度が上がりにくいはんだ付け部を基準にするため)

基板選定に関するよくある質問

基板実装サービスについて 質問一覧

お問い合わせ

ご相談やサンプル申し込みもお気軽にお問い合わせください

お電話でのお問い合わせ

0740-32-3333