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積層工程は、多層基板を製造する工程のひとつ。内層基板とプリプレグ(絶縁材料。4層以上の多層基板になると必要)を積み重ねて、積層プレス機で加熱、加圧すること。積層時に外層基板の回路の整合性がずれると、層間の接続ができなくなったり、隣接する配線同士のショートが発生する。
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