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大型基板実装ならではの、小型基板とは異なる実装部品間での加熱のバラツキや加熱不足など技術的な難しさがあります。
大型基板に実装する部品サイズは、小さいもので0.4mm x 0.2mmのチップ部品から、大きいもので74mmの部品まで混載します。そのためリフロー工程では、加熱制御の精度を高めて、実装基板上の温度のバラツキを抑えた基板実装が必要です。
詳しくは、本サイト内のこちらの記事をご覧ください。
大型基板実装の課題を解決、QCDで顧客の予想を超える提案を実現