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Qはんだごて法とは何ですか?

A

はんだごて法とは、はんだごてと糸はんだで、電子部品のリードと配線基板のマウントパッドをはんだ付けする方法です。

使用するはんだごての熱容量は、配線基板のマウントパッドの大きさや形状、糸はんだの融点を考慮して調整します。はんだごての熱容量を必要以上に上げると、マウントパッドの剥離や劣化が生じる原因になります。

はんだ付け箇所の温度は、はんだごての加熱能力、電子部品や実装基板の熱容量に依存します。そのため、作業前に温度特性を実測して、温度調整可能なはんだごてを使います。

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