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基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
小型基板の防湿対策に、ポイント型コーティング塗布機を導入。コネクタ端子部への塗布回避や、部品密集箇所にも対応可能
ポイントディップはんだで生産コスト圧縮。導入にあたっては、チップ部品の配置箇所、はんだくずの発生を抑える方法をご提案
IPM(インテリジェントパワーモジュール)に放熱グリスを均一塗布するために。課題に応じた治具を設計、提案。
Vカット(基板分割工程)後に発生するクラック不良の原因究明と解決策を提案
はんだショート不良の原因を特定。ランド形状を楕円形から“ひし形”に設計見直し
ポイントディップによるはんだ付け実装で、少量多品種、短納期、コスト圧縮のご要望を解決
リード加工治具により均一品質を確保、製品品質の向上にも関与
コーティング剤の精密塗布技術で、基板の小型化、部品の高密度化にも対応
データベースを生かした代替素材の迅速提案で、コスト低下、耐久性能向上に貢献
強度確保のボンド塗布工程。増産に向けたボトルネック(制約条件)を洗い出し、改善
納期を維持しつつ品質管理・保証に欠かせないトレーサビリティを実現
製造の視点から基板設計を提案。部品の向き統一、均等配置で修正減、品質向上に貢献。
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