基板の開発から機器ユニット組立品に関する知識のご紹介をしています。
基板コーティングは、液状のコーティング材をプリント基板に実装した電子部品に塗布して乾燥させ、保護膜を作る技術です。厳しい環境下で使用する製品に組み込まれる基板へのコーティングは、腐食や酸化、粉塵や汚れによる短絡、断線などを防ぎ、製品が正常に機能するために必須の予防処理です。
基板コーティングは一般的に、一度に広範囲に塗布する手塗りやスプレー塗布方式が主流です。一方で、広範囲ではなく、コネクタ端子部への塗布を回避し、部品が密集した狭い領域にピンポイントで所望の量を塗布するポイント型の自動塗布機を用いたコーティングが必要な場合もあります。
基板コーティングの手法
ポイント型の自動塗布機は手塗りやスプレー塗布方式とは異なり、一度に広範囲に塗布ができず時間がかかりますが、正確に1点1点塗布していきます。部品間隔が1.5mmを切るものや0402、0603などの極小チップのコーティングも可能です。
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