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赤外線リフロー(赤外線法)

赤外線ヒーターを熱源にして部品を加熱し、はんだ付けする方法です。赤外線は部品の構成材料や形状によって輻射(ふくしゃ)効率が異なります。そのため部品によって温度のバラツキが生じます。

赤外線リフローのメリットとデメリットです。

メリット
・運用費用(ランニングコスト)、メンテナンス性に優れている
・はんだ付け処理時間が短い

デメリット
・端子部の温度上昇が、部品サイズに依存する
・赤外線が当たらない箇所の温度が上がりにくい
・基板や部品(はんだ付け部)の温度にバラツキが生じやすい
・電子部品の熱ストレスが大きくなる(温度が上がりにくいはんだ付け部を基準にするため)

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