基板の開発から機器ユニット組立品に関する知識のご紹介をしています。
はんだごて法とは、はんだごてと糸はんだで、電子部品のリードと配線基板のマウントパッドをはんだ付けする方法です。
使用するはんだごての熱容量は、配線基板のマウントパッドの大きさや形状、糸はんだの融点を考慮して調整します。はんだごての熱容量を必要以上に上げると、マウントパッドの剥離や劣化が生じる原因になります。
はんだ付け箇所の温度は、はんだごての加熱能力、電子部品や実装基板の熱容量に依存します。そのため、作業前に温度特性を実測して、温度調整可能なはんだごてを使います。
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