基板の開発から機器ユニット組立品に関する知識のご紹介をしています。
厚銅基板とは、大電流制御に対応し、高放熱性を兼ね備えたプリント基板です。大電流基板とも呼ばれます。厚銅基板は、工作機械や自動車など、10A以上の大きな電流が流れる機械に搭載されます。一般的なプリント基板のパターンの銅箔は35μm程度ですが、厚銅基板は300μm～5000μmになります。銅箔が厚くなると、基板への転写制度が落ちるため、高度な製造技術が求められます。
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