基板の開発から機器ユニット組立品に関する知識のご紹介をしています。
IVH基板は、4層板以上でビアホールを貫通させず、必要な層間のみ接続する多層基板です。IVHはinterstitial via hole（非貫通のビアホール）の略称。IVHは、外層から内層を接続するブラインドビアホールと内層同士を接続するベリードビアホールに分かれます。IVH基板のビアホールは、レーザーで形成され、穴径は0.2mm以下が一般的です。IVH基板は、配線能力が高く高密度化が可能な一方で、ビアへの銅めっきが多くなり層の銅はく厚が大きくなります。
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