基板の開発から機器ユニット組立品に関する知識のご紹介をしています。
IC（集積回路）とは、シリコン半導体チップ（シリコン半導体基板）の上に、トランジスタや抵抗（電気抵抗）、ダイオード、コンデンサなどを多数搭載した（まとめた）電子部品です。
その電子部品のまとまりが、複数の端子を持つパッケージに封入されています。
現在のICは、最小寸法として10ナノメートル（nm：10-9）を切るほどの極小のものが使われています。
さらに、極小部品でシリコン半導体チップ上の集積度を高めたものがLSI（大規模集積回路／Large Scale Integration）です。
またICは、WSTS（世界半導体市場統計／World Semiconductor Trade Statistics）の分類によると4種類に分けられます。
IC（集積回路／Integrated Circuit）
（ⅰ）ロジック
（ⅱ）メモリ
（ⅲ）マイクロ（マイクロプロセッサ／MPU、マイクロコントローラ／MCU）
（ⅳ）アナログ
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