基板の開発から機器ユニット組立品に関する知識のご紹介をしています。
リフローとは、リフローはんだ付けの略称です。プリント基板に部品を表面実装する際に、リフローはんだ付けの工程を通ります。クリーム状のはんだをあらかじめ基板に塗布し、リフロー炉ではんだを加熱して溶かし、 部品を実装します。一方でフローとは、最初から溶かしたはんだを基板に塗布し、表面実装する工程です。リフローはんだ付けは、チップ部品などの細かく軽い部品を実装するのに向きます。リフロー炉は、表面実装だけでなく、チップボンド工程の加熱炉としても使用できます。
各技術について詳しく聞きたい方はお気軽にお問い合わせください。
担当者から御社に最適なご提案をさせていただきます。
