基板の開発から機器ユニット組立品に関する知識のご紹介をしています。
基板外形サイズは、250mm × 330mmまでがMサイズ、510mm × 460mmまでがLサイズ。
大型基板には、大小の部品が混載され、部品サイズは0.4mm × 0.2mm（0402）から、大きいもので70mm超サイズの部品が実装される。
大型基板は半導体検査装置や通信インフラ機器などに用いられる。大型基板は高多層で厚銅箔の層数が多い。そのため、スルーホール（貫通穴）のフローアップ（はんだ噴流の上がり具合）の調整が難しい。大型基板への部品実装は専用の設備や高い技術が必要。
各技術について詳しく聞きたい方はお気軽にお問い合わせください。
担当者から御社に最適なご提案をさせていただきます。
