基板の開発から機器ユニット組立品に関する知識のご紹介をしています。
ビア（VIA）は、プリント基板にある小さな穴のことです。ビア（VIA）は、両面基板や多層基板で、層間に電流を流すために必要です。VIAは、「経由する」「通る」という意味があり、プリント基板では、「導通する」が適当です。
ビアの穴の内面は銅メッキが施されています。ビアがあるところは導通し、別の層にも電流が流れる仕組みです。
一方で、ビアの数をむやみに増やすと製造コストが上がります。また電気特性を劣化させる要素にもなるので、配線の設計時は、ビアの数をいかに少なくするかが大切です。
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