基板の開発から機器ユニット組立品に関する知識のご紹介をしています。
「Dual-in-line package」の略で、直訳すると「二次元に並んだパッケージ」となる電子部品の一つです。
基板に空けたスルーホールや、ノンスルーホール等の穴にリードを挿入し、反対側の面をはんだ付けして実装する部品のことです。大容量の電気に耐えられる部品が多く、SMDと比べて手作業でのはんだ付けのしやすさが特徴です。
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