基板の開発から機器ユニット組立品に関する知識のご紹介をしています。
ビルドアップ基板とは、コア基板の上に配線層を重ね、多層化したプリント基板です。ビルドアップ基板を 製造する工法を、ビルドアップ工法と呼びます。1層ごとに穴あけ加工や配線形成を繰り返し、層間を接続す る貫通したビアホールを形成して、回路を繋ぎます。ビアホールはドリルで形成し、銅めっきを行い 形成します。ビアホールの占有スペースを微小化し、配線エリアを増大することが可能で、 高密度化を実現します。プリント基板の性能として要求され続ける、配線能力のアップを可能にするのが、 この工法です。プリント基板の精密化要求が高まる中、ビルドアップ基板のニーズは高まっています。
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