プリント基板の開発・実装から装置の製作・OEMまで一貫対応！ | 用語集

フィルム作成

その他の用語集

0～9

• 0603型チップ
• 1005型チップ
• 1608型チップ
• 2012型チップ
• 3216型チップ
• 4M（ヨンエム）
• 表面実装（3つの実装工程）

A～Z

• PCB
• PWB
• FR-1
• FR-2
• FR-3
• FR-4
• FR-5
• FRグレード
• IVH基板
• SMT
• IMT
• BGA（ball grid array、ボールグリッドアレイ）
• UL規格
• cadlus（キャドラス）
• DXF（ディーエックスエフ）
• DIP（Dual-in-line package）
• ソルダーレジスト（solder resist）
• KES
• BTO（Build To Order）
• 基板外形サイズ（Mサイズ、Lサイズ）
• 品質マネジメント規格（ISO9001）
• 環境マネジメントシステム（ISO14001）
• ビア（VIA）
• プリント回路板（PCB、Printed Circuit Board）
• プリント回路板（PCB、Printed Circuit Board）
• ダイオード（diode）
• 抵抗器（Resistor）
• 電解コンデンサ（Electrolytic capacitor）
• コンプレッサ（compressor、給油式スクリュー圧縮機）
• IE（インダストリアル・エンジニアリング、Industrial Engineering）
• MOQ（Minimum Order Quantity）
• SPQ（Standard Packing Quantity）
• SNP（Standard Number of Package）
• VA（Value Analysis）
• RFP（Request for Proposal）
• 静電破壊（ESD破壊、Electro Static Discharge）
• 挿入実装技術（IMT、Insertion Mounting Technology）
• 表面実装技術（SMT、Surface Mounting Technology）
• VE（Value Engineering：価値工学）
• デザインレビュー（DR、Design Review）
• MRP（Material Requirements Planning、資材所要量計画）
• サプライチェーンマネジメント（Supply Chain Management、SCM）
• IC（集積回路／Integrated Circuit）
• CAM（Computer Aided Manufacturing）編集
• プリプレグ（PP、プリ）

あ行

• アルミベース基板
• 運搬方式／タクシー方式
• 運搬方式／ハイヤー方式
• 運搬方式／バス方式
• 品質マネジメント規格（ISO9001）
• 環境マネジメントシステム（ISO14001）
• コネクタ（プリント基板用）
• IE（インダストリアル・エンジニアリング、Industrial Engineering）
• RFP（Request for Proposal）
• イニシャル費
• 穴あけ工程

か行

• ガラエポ基板
• 紙フェノール基板
• ガラスコンポジット基板
• 片面基板
• 厚銅基板（大電流基板）
• 基板実装
• コンデンサ
• コイル
• クリームはんだ
• 基板コーティング
• クリーム半田
• cadlus（キャドラス）
• KES
• 個別生産方式
• 工程待ち在庫
• 基板外形サイズ（Mサイズ、Lサイズ）
• 紙フェノール基板
• コンプレッサ（compressor、給油式スクリュー圧縮機）
• VE（Value Engineering：価値工学）
• （はんだごての）こて先の寿命

さ行

• スルーホール
• ショート（ブリッジ）
• ソルダーレジスト（solder resist）
• 受注生産方式
• 少品種多量生産
• ボトルネック工程（ネック工程、制約工程）
• 従属的在庫
• 仕掛り品在庫
• 挿入実装
• 除湿室
• SPQ（Standard Packing Quantity）
• SNP（Standard Number of Package）
• 静電破壊（ESD破壊、Electro Static Discharge）
• 挿入実装技術（IMT、Insertion Mounting Technology）
• スキャン方式
• MRP（Material Requirements Planning、資材所要量計画）
• サプライチェーンマネジメント（Supply Chain Management、SCM）
• IC（集積回路／Integrated Circuit）
• 赤外線リフロー（赤外線法）
• 積層工程
• シルク印刷

た行

• トランジスタ
• チップ部品実装
• チップボンド
• DXF（ディーエックスエフ）
• 多品種少量生産
• 運搬方式／タクシー方式
• 独立的在庫
• ダイオード（diode）
• 抵抗器（Resistor）
• 電解コンデンサ（Electrolytic capacitor）
• 作り込みの品質
• デザインレビュー（DR、Design Review）

な行

• ボトルネック工程（ネック工程、制約工程）
• ネライの品質

は行

• フレキシブル基板
• ビルドアップ基板
• BGA（ball grid array、ボールグリッドアレイ）
• ショート（ブリッジ）
• ポイントディップ
• BTO（Build To Order）
• 品質管理
• ボトルネック工程（ネック工程、制約工程）
• 運搬方式／ハイヤー方式
• 運搬方式／バス方式
• 表面実装（3つの実装工程）
• 防爆
• ビア（VIA）
• プリント回路板（PCB、Printed Circuit Board）
• プリント回路板（PCB、Printed Circuit Board）
• 表面実装技術（SMT、Surface Mounting Technology）
• 半導体
• はんだごて法
• （はんだごての）こて先の寿命
• フィルム作成
• プリプレグ（PP、プリ）

ま行

• マウンター
• メタルマスク
• 見込み生産方式
• MOQ（Minimum Order Quantity）
• マスク方式
• マイコン
• 無電解銅メッキ

や行

• UL規格
• 4M（ヨンエム）

ら行

• リジットフレキシブル基板
• 両面基板
• リフロー
• リジッド基板
• リフロー炉
• 連続生産方式
• ロット生産方式
• リードタイム
• ロット待ち在庫
• レーザーマーキング
• レジスト塗布